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盛美半导体宣布三年内主要营运子公司将在科创板上市 投前估值达46.5亿元
出自:中国证券报

半导体清洗设备供应商、纳斯达克上市公司盛美半导体(ACMR)在官网宣布,寻求在未来三年内在上海科创板上市其主要营运子公司ACM(上海)研究有限公司(简称“ACM上海”)的股份。公司已于6月12日与标准人寿(SL Capital Partners)以及多家中国私募公司签署投资协议,共计获得1.88亿元人民币(2730万美元)第三方投资。

盛美半导体董事长兼首席执行官王晖表示,公司全球总部仍将留在美国加利福尼亚州的弗里蒙特,公司仍将维持纳斯达克上市的ACM A级普通股。“在两个股票市场上市,将使我们不仅能够扩大在中国大陆的业务,也能使我们在韩国,日本,欧洲和美国开展更广泛的业务。公司发展战略的一个关键要素就是贴近客户、贴近世界一流的工程人才、贴近供应链、贴近投资者“,王晖说。

随着半导体产能向亚洲以及中国大陆迁移,盛美半导体有很多国内客户。公司表示,将主要营运子公司在上海科创板上市有助于公司在主要客户市场增加资金来源,改善公司与该地区投资者和潜在客户的关系,并帮助巩固公司作为半导体设备全球供应商的地位。

公司表示,要获得科创板上市资格,ACM上海必须拥有多个独立股东。盛美半导体于2019年6月12日签订协议,第三方投资者将以46.5亿元人民币(6.74亿美元)的投前估值向ACM上海投资人民币1.62亿元(2350万美元),第三方投资者还按照投前估值37.2亿元人民币(5.40亿美元)向ACM上海员工实体签订投资人民币2610万元(380万美元)。

这些第三方投资者包括SL Capital Partners、多家中国私募股权公司以及其他中国投资者。ACM上海所获投资款项总额为人民币1.88亿元(2730万美元),由ACM上海保留在独立账户中,直至其在科创板成功上市。如果公司放弃科创板上市,或者上市未在大约三年内完成,ACM上海将向投资者返还原始资本金额。

王晖评论说:“我们计划更好地调整ACM的资本结构,使其成为全球领先的半导体设备供应商,我们的创新技术包括SAPS,TEBO,Tahoe和ECP等。我们现在正在采取行动以实现有利的估值,巩固ACM作为中国当地主要参与者的地位,并为进一步发展大型半导体制造商作为客户所需的世界级能力获取资金。“

盛美半导体1998年由王晖等在美国硅谷创立,2006年在上海成立合资公司ACM上海。根据海通证券研究,凭借所研发的空间交变相移技术(SAPS)、无损伤兆声波清洗技术(TEBO)等,公司逐渐成为华阳彩票App清洗设备领头羊,公司2017年的营收为3650万美元,约占2017年全球清洗机市场份额的1.2%左右;2018年公司营收为7464万美元,同比翻倍,净利润657万美元,同比扭亏。

2017年11月,公司在纳斯达克上市,截至记者6月18日早间发稿,公司股价报16.73美元/股,市值约2.69亿美元。 

 

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